banner

Dréchene Film ugewannt Op FPC A PCB

Dréchene Film ugewannt Op FPC A PCB

Kuerz Beschreiwung:

Ugewannt op gedréckte Circuit Board a Flexible Printed Circuit Board, mam Virdeel vun enger exzellenter Leeschtung vun Tendenzen, Resolutioun an Haftung.


Produkt Detail

Produkt Tags

Produkt Uwendung

Ugewannt op gedréckte Circuit Board a Flexible Printed Circuit Board, mam Virdeel vun enger exzellenter Leeschtung vun Tendenzen, Resolutioun an Haftung.

Produkt Struktur

Dry film

Produit Spezifizéierung

Produkt Code

LK-D1238 Fotoen LDI Dréchene Film

LK-G1038 Dréchene Film

Déck (μm)

 38.0±2.0

Längt (m)

200

Breet

Laut Clienten’ Ufro

Produit Parameteren

(1) LK-D1238 LDI Dréchene Film

LK-D1238 LDI Dry Film ass gëeegent fir direkt Imaging Beliichtungsmaschinn, mat Wellelängt souwuel 355nm wéi 405nm.

Artikel an Testmethod

Test Daten

Kuerzste Imaging Zäit

(1,0 Gew.% Na2CO3 Waasserléisung, 30) *2

25s

Wellelängt (nm)

355

405

Leeschtung nom Imaging

Fotosensibilitéit

(*2×2.0)

ST = 7/21

Beliichtungsenergie*3

20 mJ/cm2

15 mJ/cm2

Resolutioun(*2×2.0)

ST = 6/21

40μm

40μm

ST = 7/21

40μm

40μm

ST = 8/21

50μm

50μm

Adhäsioun (*2×2.0)

ST = 6/21

50μm

50μm

ST = 7/21

40μm

40μm

ST = 8/21

35μm

35μm

Betreiung R.Zouverlässegkeet*3

10 Lächer (6 mmφ)

Taux vum Lach briechen

(*2×2.0×3 Kéieren)

ST = 6/21

0%

0%

ST = 7/21

0%

0%

ST = 8/21

0%

0%

Sträifend Ennzäit

(3,0 Gew.%NaOH Waasserléisung, 50)

ST = 7/21* 1

Beliichtungsenergie

50s

50s

 

(2) LK-G1038 Dréchene Film

LK-G1038 Dréchene Film ass gëeegent fir Kontakt mat Belaaschtungsmaschinn, mat Haaptwelleeng 365nm.

Artikel an Testmethod

Test Daten

Kuerzste Imaging Zäit

(1,0 Gew.% Na2CO3 Waasserléisung, 30) *2

22s

Leeschtung nom Imaging

Fotosensibilitéit

(*2×2.0)

ST = 8/21

Beliichtungsenergie*3

90 mJ/cm2

Resolutioun

(*2×2.0)

ST = 6/21

32.5μm

ST = 7/21*1

32.5μm

ST = 8/21

35μm

Adhäsioun

(*2×2.0)

ST = 6/21

45μm

ST = 7/21

40μm

ST = 8/21

35μm

(Zouverlässegkeet)*3

10 Lächer (6 mmφ)

Taux vum Lach briechen

(*2×2.0×3 Kéieren)

ST = 6/21

0%

ST = 7/21

0%

ST = 8/21

0%

Sträifend Ennzäit

(3,0 Gew.%NaOH -Waasserléisung, 50)

ST = 7/21*1

Beliichtungsenergie

50s

(Déi uewe genannte Donnéeë si nëmme fir Referenz)
Notiz:

*1: Stouffer 21 Stage Beliichtung Energie Skala.
*2×2.0: Bild mat zweemol Zäit vun der kuerster Imaging Zäit.
*3: Wann de Fokus op d'Tender Zouverlässegkeet fokusséiert ass, ass et recommandéiert d'Belaaschtungsenergiewäert vu 7 ze benotzen~8 Etapp.
*4: Déi uewe genannte Donnéeë gi vun eiser eegener Ausrüstung an Instrumenter getest.

Bewerbungsprozess

product

Opgepasst An der Uwendung

(1) Uwendung: Benotzt dëse Film nëmmen als Widderstand fir gedréckte Circuit Board-verbonne Material an aner Musterformatiounen.
(2) Virbehandlung: Organesch Reschter, Flecken wéinst net genuch Ofwaasserung an Trocknen op der Kupferoberfläche, kënne Polymeriséierung vu Widderstand a Pénétratioun vu Plättercher oder Ätzléisung verursaachen. Besonnesch wann d'Feuchtigkeit am Duerchmiesser bleift, verursaacht et d'Zeltbriechung.
(3) Substratvirhëtzung: Virhëtzen op ze héich Temperatur fir eng laang Zäit kann Rust verursaachen. Et sollt manner wéi 10 min bei 80 ℃ a manner wéi 3 min bei 150 ℃ gemaach ginn. A wann d'Substrat Uewerflächentemperatur virun der Laminatioun méi wéi 70 ℃ iwwerschratt ass, kann d'Filmdicke um Duerchmiesser ze dënn ginn an et kann Zelterbriechung verursaachen.
(4) Holding no der Laminatioun an der Beliichtung: Halt mam Liichtschëld oder ënner enger gieler Luucht (2 Meter oder méi Distanz erfuerderlech). Déi maximal Haltzäit am leschte Fall (ënner enger gieler Luucht) ass 4 Deeg. D'Expositioun soll bannent 4 Deeg no der Laminatioun gemaach ginn. D'Entwécklung soll bannent 3 Deeg no der Expositioun gemaach ginn. Ray vun net-ultraviolet wäisser Lampe huet e puer ultraviolet Strahlen, also hält mam Liichtschëld duerch schwaarze Blat ënner .Keelt Temperatur 23 ± 2 ℃ a relativ Fiichtegkeet 60 ± 10%RH. Laminéiert Substrate sollten een nom aneren an engem Rack gesat ginn.
(5) Entwécklung: Wann d'Temperatur vum Entwéckler iwwer 35 ℃ ass, kann et de Profil méi schlecht maachen.
(6) Strippen: Strip bannent enger Woch no der Laminatioun.
(7) Offallbehandlung: Dréche Filmkomponenten am Entwéckler a Stripper kënnen duerch Neutraliséierung koaguléiert ginn. Déi koaguléiert Komponente kënnen aus der wässerlecher Léisung getrennt ginn duerch Filterpressmethod an Zentrifugalmethod. Déi getrennt wässerlech Léisung huet e puer COD a BOD Wäerter, sou datt et muss Offallentfernung op eng korrekt Manéier behandelt ginn.
(8) Filmfaarf: D'Faarf ass gréng/blo. Och wann d'Faarf lues a lues mat der Zäit verfault ka sinn, sollt et d'Charakteristik net beaflossen.

Opgepasst Op Lagerung

(1) Wann d'Lagerung an engem däischteren, kille, an dréchene Plaz bei der Temperatur vu 5 ~ 20 ℃ a relativer Loftfiichtegkeet vu 60%RH oder manner gemaach gëtt, sollt en dréchene Film bannent 50 Deeg no der Fabrikatioun benotzt ginn.
(2) Haalt Filmrollen horizontal mat Hëllef vu Racken oder Supportboards fir d'Lagerung. Wann se vertikal geluecht ginn, kënne Blieder vum dréchene Film een ​​nom aneren rutschen a Rouleauform ka wéi e Bambus Spross sinn (Rullen ginn horizontal an engem Package geluecht).
(3) Huelt Filmrollen aus schwaarzer Plack ënner enger gieler Lampe oder déiselwecht Aart Sécherheetslampe eraus. Loosst se net laang ënner der gieler Lampe loossen. Deckt Filmrollen duerch schwaarzt Blat wann Dir se fir eng laang Zäit späichert.


  • Virdrun:
  • Nächst:

  • Schreift Äre Message hei a schéckt eis

    Zesummenhang Produkter